產品介紹
自動濕式清洗機台
- 採用單晶圓(枚葉式)處理，可達高速產出要求並達到良好的製程品質管理。
- 適用在晶圓形變量較大與高潔淨度要求環境下的洗淨/蝕刻/除膜…等應用，
- 製程涵蓋範圍廣，可處理自6"~12"晶圓產品
- 支持同製程腔內，可達成連續使用三種藥劑、不需製程中斷換腔。
- 提供藥劑回收功能，回收效率可達九成以上。
- 製程區可依客戶要求，選用至多12腔。
- 自主設備設計彈性大、接受高度客製化
- 設計符合SEMI基準架構
濕製程設備
- 批次式槽式浸入設備，提供極高量能與效率單位產出(High WPH)
- 製程應用範圍廣泛，洗淨/蝕刻/有機物去除/微粒子去除/金屬離子去除/化學鍍膜…等等
- 晶圓適用範圍可自5"~12"，同時亦可支援客戶端矩形或異形(非圓形)產品使用。
- 採用模組式結構，充分滿足高度客製化需求。
- 設計符合SEMI基準架構
供酸系統/旋轉塗佈/顯影機
- 洗淨各式零件。
- 蝕刻及洗淨晶圓。
- 操作簡便，成本低廉。
- 三段式昇降機構。
- 線性凸輪震盪。
帶旋轉塗膠暫時黏結系統
- 採用解離層與紫外線固化型鍵合膠來達到暫時性支撐貼附。適合應用在晶圓背面減薄、2.5D異質整合封裝的相關應用
- 解鍵採用近紅外線固態雷射，掃描精準快速
- 穩定性高、單位產出片數可達 20pcs/hr
- 解鍵採用近紅外線固態雷射，掃描精準快速穩定性高、單位產出片數可達 20pcs/hr
- 設計符合SEMI基準架構
带除膠的滑動脱膠系统
- 可結合垂直浸泡及旋轉清洗功能於同一機台，滿足同時需要浸泡及高壓清洗功能的製程，最佳化清潔能力，降低生產配方時間，增加產出
- 最佳化製程腔體設計，晶圓潔淨度可達次微米要求
- 堆疊式製程腔體設計，最佳化機台尺寸，減少無塵室佔地面積
- 多重過濾回收機制，貴金屬回收率高，降低生產浪費
- 提供顧客多種標準設計之式樣選擇，然後依據個人化需求或喜好來加以調整。
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